Китайская корпорация Honor пообещала представить рекордно тонкий складной смартфон. Об этом в своем блоге на Weibo заявил руководитель компании Ли Кунь.
По словам Куня, многие спрашивают его о том, когда Honor выпустит новый складной телефон. Топ-менеджер IT-гиганта заявил, что релиз устройства состоится в первой половине года. Также он заметил, что новый девайс снова окажется рекордно тонким складным аппаратом.
Актуальный складной смартфон Honor Magic V3 получил толщину корпуса 9,2 миллиметра. Журналисты издания PhoneArena заметили, что какое-то время он был самым тонким складным телефоном на рынке, пока не вышел Oppo Find N5. Аппарат Oppo получил толщину корпуса в сложенном состоянии 8,93 миллиметра. Скорее всего, новый девайс Honor получит название Magic V5.
Журналисты медиа предположили, что разница между конкурентными устройствами составит считанные миллиметры. Они спрогнозировали, что толщина корпуса Magic V5 составит около 8,9 миллиметров.
Также авторы PhoneArena заявили, что новый складной аппарат Honor получит аккумулятор емкостью 5950 миллиампер-часов. Для сравнения, Magic V3 имел батарею емкостью 5150 миллиампер-часов.
В конце мая китайская корпорация Huawei представила свой первый ноутбук со складным дисплеем. MateBook Fold Ultimate Design получил толщину 7,3 миллиметра в разложенном состоянии и 14,9 миллиметра в сложенном.
